導熱性：具有導熱性能，適用于需要導熱粘接的場合。
通用性強：對大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。
脫醇型：固化反應的副產(chǎn)物為醇類對基材無腐蝕。
快速表干：提高生產(chǎn)效率。
產(chǎn)品中心
products
| 產(chǎn)品牌號 | 生產(chǎn)廠家 | 類型 |
| DOWSIL? EA-9189 導熱接著 縮合型硅膠 | DOW | 熱管理材料 |
導熱性：具有導熱性能，適用于需要導熱粘接的場合。
通用性強：對大多數(shù)基材都有良好的粘接效果。
脫醇型：固化反應的副產(chǎn)物為醇類對基材無腐蝕。
快速表干：提高生產(chǎn)效率。
適用場合
適用于對腐蝕敏感的電子設備，也適用于室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如：電源CRT、LCD、LED、PDP元器件固定等。
使用方法
預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。
固化：本品室溫固化，相對濕度高于30%時，將加速固化。
