隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的進(jìn)步與發(fā)展,電子產(chǎn)品的發(fā)展趨向于微型化和密集化,電子器件的功率計(jì)散熱要求也隨之增加。電子器件工作時(shí)散發(fā)的熱量如不能及時(shí)導(dǎo)出,會(huì)嚴(yán)重影響電子器件的性能和壽命。目前 IGBT 功率器件上廣泛使用導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱相變材料等導(dǎo)熱界面材料(Thermal Interface Materials,TIM),填充安裝面與器件散熱面之間的間隙,避免高溫對(duì)器件的影響。