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任何封裝都需要形成一定的可靠性,這是整個封裝工藝中最重要的衡量指標。原始的芯片離開特定的生存環(huán)境后就會損毀,需要封裝。半導體芯片的工作壽命,主要決于對封裝材料和封裝工藝的選擇。芯片貼裝(Die Attach)是封裝工藝中非常關(guān)鍵的一步,其主要目的是將單顆芯片從已經(jīng)切割好的wafer上抓取下來,并安置在基板上。
其主要過程如下圖所示,可以細分為三步:
1、點膠(disperser);
2、取芯片(Pick up);
3、貼片(Placement)。
針對半導體封裝,需要專門設計用于大功率LED以及IC芯片粘接的導電膠,流變特性也是重要的參考因素,使得產(chǎn)品不會在點膠過程中出現(xiàn)拖尾或者拉絲現(xiàn)象。