| 產(chǎn)品牌號(hào) | 生產(chǎn)廠家 | 類型 |
| DOWSIL 彈性體灌封膠 SYLGARD? 184 光學(xué)透明型 | DOW | 灌注封裝 |
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產(chǎn)品名稱 Product Name |
Sylgard 184 |
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混合比 |
10:1 |
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材質(zhì) |
加成型灌封硅膠 |
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特性 |
透明，室溫固化，硬度較高 |
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應(yīng)用范圍 |
電子設(shè)備的封裝與灌封 |
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顏色/外觀 |
透明 |
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黏度 |
3,500cP |
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工作時(shí)間 （@ 25℃） |
1.5 hrs. |
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固化條件 |
48 hrs @ 25°C |
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耐溫范圍 |
-45℃~+200℃ |
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儲(chǔ)存條件 |
25℃（77℉） |
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UL 耐燃等級(jí) |
UL94 V-1 |
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制造日算起產(chǎn)品使用期限 |
24 |
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包裝 |
1.1 KG/CAN |
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固化后物理特性 The physical properties after cured. |
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比重 Specific Gravity（Cured） |
1.03 |
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硬度（Shore）Hardness |
43（A） |
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延伸率（%）Elongation |
— |
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導(dǎo)熱率（Watts / meter ℃） |
0.27 |
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固化后電氣特性 The electrical property after full cured. |
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介電強(qiáng)度（KV/mm） |
19 |
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體積電阻系數(shù)（ohm*cm） |
2.90E+14 |
彈性體灌封膠-光學(xué)透明型
低應(yīng)力保護(hù)：固化成彈性體，在機(jī)械振動(dòng)和冷熱循環(huán)等惡劣環(huán)境中，保護(hù)元器件不受到破壞。
無(wú)腐蝕：加成反應(yīng)體系，反應(yīng)過(guò)程中無(wú)副產(chǎn)物產(chǎn)生，體積無(wú)變化，更環(huán)保。
透明：光學(xué)透明?？蓱?yīng)用于要求透明，或者是較低光學(xué)要求的場(chǎng)合。
易脫模：表面光滑，表面能較低，易脫模。
適用場(chǎng)合
適用于需要低應(yīng)力的電子設(shè)備。如：傳感器、PDMS模塊、培養(yǎng)皿、實(shí)驗(yàn)?zāi)＞摺?/span>
使用方法
預(yù)處理：待灌封表面需進(jìn)行清洗或脫脂處理，為達(dá)到最佳灌封效果，推薦使用DOWSIL-1200-OS底涂。
施膠：使用手工或自動(dòng)設(shè)備將A、B組份按比例（重量比）均勻混合。對(duì)氣體混入敏感的場(chǎng)合，需在10~20mm汞柱的真空下進(jìn)行5-10分鐘的脫氣處理，膠體較多時(shí)脫氣時(shí)間適當(dāng)延長(zhǎng)。將待密封件灌入口向上水平放置，澆入灌封膠并自流平。
固化：本品室溫固化，加熱可使固化加速。
