加熱固化：加熱快速固化，提高生產(chǎn)效率。
高導(dǎo)熱性：具有高導(dǎo)熱性能，適用于需要導(dǎo)熱粘接的場合。
導(dǎo)熱率高：良好的散熱性能，地?zé)嶙琛?/span>
無需底涂：對基材表面要求不高，粘接力強(qiáng)。
經(jīng)銷品牌
Distribution brand
| 產(chǎn)品牌號 | 生產(chǎn)廠家 | 類型 |
| DOWSIL? SE 4450 快速固化高導(dǎo)熱型 有機(jī)硅粘接劑 | DOW | 熱管理材料 |
加熱固化：加熱快速固化，提高生產(chǎn)效率。
高導(dǎo)熱性：具有高導(dǎo)熱性能，適用于需要導(dǎo)熱粘接的場合。
導(dǎo)熱率高：良好的散熱性能，地?zé)嶙琛?/span>
無需底涂：對基材表面要求不高，粘接力強(qiáng)。
適用場合
適用于發(fā)熱量大的電子設(shè)備及需要控制固化速度的場合，如：電源、噴墨打印頭、行車電腦（ECU）、驅(qū)動IC和散熱片粘接等。
使用方法
預(yù)處理：基材表面須進(jìn)行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應(yīng)用。
固化：本品在150℃加熱固化。
