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高導(dǎo)熱性導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂是一種常見的硅樹脂導(dǎo)熱界面材料，通常用于提高固體交界面的接觸導(dǎo)熱性能。導(dǎo)熱界面材料占據(jù)了空氣（一種非常差的熱導(dǎo)體）的空間，填補(bǔ)了兩個固體表面之間的空隙，從而在發(fā)熱部件和相連散熱片之間建立有效的導(dǎo)熱路徑，因此大大提高了熱傳遞效率。

硅樹脂導(dǎo)熱硅脂是一種由硅樹脂和高導(dǎo)熱性無機(jī)或金屬納米材料組成的復(fù)合材料。與導(dǎo)熱墊片或液體填隙材料相比，導(dǎo)熱硅脂黏度

更低，適合點(diǎn)膠或絲網(wǎng)印刷，形成較薄的導(dǎo)熱層，使之具有較高的導(dǎo)熱性能。

霍尼韋爾導(dǎo)熱硅脂可最大程度降低界面熱阻，并在可靠性測試過程中保持優(yōu)異的性能。TG系列產(chǎn)品提供不同的熱阻抗和熱導(dǎo)率特性，以滿足實(shí)際應(yīng)用中的不同功率密度要求。此外，還可提供多種應(yīng)用厚度（BLT），以滿足不同的界面平整度要求。